中芯国际有准备吧 看全部

如果根据反国外制栽法,中心国际应该为华为提供芯片。华为的P50就等这个吧。
  • 2楼 ifstar
  • 2021-06-12 01:13
中芯最多只能做到14nm的,手机芯片用不上的..
只有可能会被赶出中国市场的企业才受这个法的限制
这个东西啊国家应该都是权衡的如果强制生产,美国直接给他断供啥也生产不了,包括对台积电也是一样

RE: 中芯国际有准备吧

引用: ifstar 发表于 2021-06-12 01:13
中芯最多只能做到14nm的,手机芯片用不上的..

我的手机是麒麟950用的就是16nm工艺,谁说手机不能用的。
只不过性能不如先进的工艺。
引用: 就是不走 发表于 2021-06-12 08:32
我的手机是麒麟950用的就是16nm工艺,谁说手机不能用的。
只不过性能不如先进的工艺。

12nm/14nm应该能生产麒麟970级别芯片,虽说麒麟970是10nm工艺,但它是A74内核,而海思在制裁前得到的是A77内核,a77比a74强的多,在制程落后一代基础上单靠架构领先应该用打平或超过麒麟970水平。
中芯国际14纳米以下的工艺被美国制裁,能不能生产都是一个问题
  • 8楼 qazqaz
  • 2021-06-12 10:20
引用: 超大需要好听话 发表于 2021-06-12 09:49
中芯国际14纳米以下的工艺被美国制裁,能不能生产都是一个问题

应该能生产,可能初期生产成本高些,中芯不是推到N+1了吗。
28纳米先进封装也许能解决麒麟980级别的问题,980可以做中端机型和平板,至少站得住脚先。
可以换个思路,芯片耗电大点就把机器做厚一点电芯加大一点,芯片速度慢就把运行内存加大一点,至少程序切换和加载上不存在瓶颈体验就会好很多,平板那些体积本来就大的可以上双cpu。

RE: 中芯国际有准备吧

真不知道到现在了,还这么多人相信只要我们搞掂了光刻机,华为就可以继续用arm架构流片。

arm架构的内核,其后端都在arm手里,而后端要用到的eda,在美国人手里,就算中芯国际想为华为流片,也得arm、美国的eda公司同意,配合,才能进行下去。每流一次片,就得求他们一次,缺一个同意都不行。现在美国全面封杀华为,美国的eda已经封杀了华为,华为还有这么多的幻想?

都说过,只要是arm架构的,都不是中国的未来。又或者说,只要是arm架构的东西,谁去做,都一样,中国自己掌控不了未来的。
没大用啊。中芯虽然是国内最好的芯片代工,但先进制程还得依靠没理贱的材料和设备,即使他无心制裁,也无力代工。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 11:51
真不知道到现在了,还这么多人相信只要我们搞掂了光刻机,华为就可以继续用arm架构流片。

arm架构的内核 ...

你的信息应该更新一下了:ARM 自己都没有说不允许 华为 用,EDA软件 早就在进行国产化替代了。

你这么忧国忧民,那给出个可行的应对方法咯 。。。
  • 14楼 ifstar
  • 2021-06-12 15:26

RE: 中芯国际有准备吧

引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 11:51
真不知道到现在了,还这么多人相信只要我们搞掂了光刻机,华为就可以继续用arm架构流片。

arm架构的内核 ...

EDA 软件难道要在线验证?之前不是交给台积电代工了么?
本帖最后由 rick365 于 2021-06-12 15:47 编辑

华为在中芯生产过710A,使用14纳米FinFET
引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 11:51
真不知道到现在了,还这么多人相信只要我们搞掂了光刻机,华为就可以继续用arm架构流片。

arm架构的内核 ...

可以只用指令集,自己设计制造。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: ifstar 发表于 2021-06-12 15:26
EDA 软件难道要在线验证?之前不是交给台积电代工了么?

别纠结了,有些人搞不清楚设计和制造的区别。
如果《反制裁法》简单地要求中芯恢复为华为代工,无疑跟美国出口管制冲突,会影响中芯的生存。
所以需要耐心等待具体的措施。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: pfsense 发表于 2021-06-12 10:51
可以换个思路,芯片耗电大点就把机器做厚一点电芯加大一点,芯片速度慢就把运行内存加大一点,至少程序切换 ...

耗电、体积、散热、续航、价格各种因素,想要运行现有的各种APP,游戏,手机变得像pad那么大,甚至笔记本那么大,价格涨十倍,你能接受?

RE: 中芯国际有准备吧

本帖最后由 yewenyewu 于 2021-06-12 16:40 编辑
引用: 专业调侃师 发表于 2021-06-12 12:42
你的信息应该更新一下了:ARM 自己都没有说不允许 华为 用,EDA软件 早就在进行国产化替代了。

你这么 ...


关键是,arm后端的线路图是用什么软件的,而不是我们的cpu架构用什么软件。

arm架构后端,用国产的eda概率有多大?

RE: 中芯国际有准备吧

引用: ifstar 发表于 2021-06-12 15:26
EDA 软件难道要在线验证?之前不是交给台积电代工了么?

soc验证,是在代工厂,由代工厂、架构产权方、架构使用方三家合作进行的。使用的软件,当然是arm提供的,只不过arm架构,用国产eda的概率有多大?

  • 22楼 qazqaz
  • 2021-06-12 16:37
引用: 壮东风 发表于 2021-06-12 16:07
如果《反制裁法》简单地要求中芯恢复为华为代工,无疑跟美国出口管制冲突,会影响中芯的生存。
所以需要耐 ...

实际上中国发展自主IT就与美国根本上冲突了,这个事上美国一丝不退且步步紧逼,斗争当然讲方法策略,但妄想美国能退让,绝对会失败。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: rick365 发表于 2021-06-12 15:50
可以只用指令集,自己设计制造。

指令集是文本文件,对应的线路图,在arm手里,你流片,人家就在代工厂提供线路图,人家就是靠这个赚钱的。
  • 24楼 qazqaz
  • 2021-06-12 16:40
引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 16:36
soc验证,是在代工厂,由代工厂、架构产权方、架构使用方三家合作进行的。使用的软件,当然是arm提供的, ...

这样各方面绑定,ARM甚至RV能有自主可能吗?第一次听说这种情况。
  • 25楼 qazqaz
  • 2021-06-12 16:41
引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 16:37
指令集是文本文件,对应的线路图,在arm手里,你流片,人家就在代工厂提供线路图,人家就是靠这个赚钱的 ...

华为不是有完全自主设计的ARM    IP吗?这个不用ARM的电路图吧?

RE: 中芯国际有准备吧

引用: qazqaz 发表于 2021-06-12 16:40
这样各方面绑定,ARM甚至RV能有自主可能吗?第一次听说这种情况。

自己设计的架构,当然可以自己选eda,人家的架构,当然是人家选eda,而后端线路图,从来都是不公开的,你去流片,人家才会在代工厂里提供线路图,并且要给钱架构的所有者。

只有完全自主设计的架构,如龙芯,那么才有可能自主。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: qazqaz 发表于 2021-06-12 16:41
华为不是有完全自主设计的ARM    IP吗?这个不用ARM的电路图吧?

arm什么都给你,它赚哪门子的钱?

内核后端,是不公开的,流片,线路图只提供给代工厂,如台积电。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: qazqaz 发表于 2021-06-12 16:41
华为不是有完全自主设计的ARM    IP吗?这个不用ARM的电路图吧?

你回答的那位,一直以为ARM会把电路图发给代工厂。
ARM的IP授权,是把模块发给设计公司,集成以后生成电路版图文件发给代工厂,代工厂完全不知道这个文件到底是什么,只需要根据文件把晶圆做出来。
指令集授权的话,那就更简单了,所有的设计工作全部由设计公司完成,除了必要的技术支持外,不需要ARM任何现成的模块。
这个流程早在大半年前就说得很彻底了,无奈那位既不理解也拒绝相信。
至于EDA,它是连接设计和制造的纽带,所以要集成代工厂的工艺库,并且要及时更新版本,仅此而已,它是设计工具,不是制造工具。
  • 29楼 wxzxf
  • 2021-06-12 17:59
引用: 壮东风 发表于 2021-06-12 17:11
你回答的那位,一直以为ARM会把电路图发给代工厂。
ARM的IP授权,是把模块发给设计公司,集成以后生成电 ...

那货以为核心对设计公司透明的,设计公司只能使用,电路图都没有,肯定不能做任何改动……
记得麒麟820的A76内核是华为自己改的,并不是arm的官方版本,照本贴某人说法根本不会存在私版本的,包括高通也会自己对ARM的官方版本进行修改。这就可以理解同样ARM内核为什么华为高通联发科出的芯片性能差距较大。同样可以理解为什么鼓吹一车沙子造芯片雷军始终造不出澎湃2,如果ARM会帮雷军搞定为什么会造不出澎湃2?

RE: 中芯国际有准备吧

引用: ifstar 发表于 2021-06-12 01:13
中芯最多只能做到14nm的,手机芯片用不上的..

麒麟710A!!用不上吗?
引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 16:46
arm什么都给你,它赚哪门子的钱?

内核后端,是不公开的,流片,线路图只提供给代工厂,如台积电。

,实际情况和你想象的是不太一样的。
引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 16:37
指令集是文本文件,对应的线路图,在arm手里,你流片,人家就在代工厂提供线路图,人家就是靠这个赚钱的 ...


苹果就是自己玩的

RE: 中芯国际有准备吧

引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 11:51
真不知道到现在了,还这么多人相信只要我们搞掂了光刻机,华为就可以继续用arm架构流片。

arm架构的内核 ...

可以自己改进啊, 华为已经Ip 授权
现在老美已经倾全国之力来打压我国的高科技公司,仅凭公司很难坚持下去,必须有国家层面给予大力扶持、撑腰
引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 11:51
真不知道到现在了,还这么多人相信只要我们搞掂了光刻机,华为就可以继续用arm架构流片。

arm架构的内核 ...

一知半解的装大神。
引用: rick365 发表于 2021-06-12 15:46
华为在中芯生产过710A,使用14纳米FinFET

我手里就有用这款芯片的华为手机,只能说现在老年人用用还可以。
引用: tingjungeyiqu 发表于 2021-06-12 18:24
麒麟710A!!用不上吗?

中芯14也是用的美国技术。美国佬不同意,中芯不会给华为代工的。只能等北京那个全国产线了。

RE: 中芯国际有准备吧

引用: yewenyewu 发表于 2021-06-12 16:44
自己设计的架构,当然可以自己选eda,人家的架构,当然是人家选eda,而后端线路图,从来都是不公开的,你 ...

虽然不懂芯片加工,我是做零件加工的,

零件加工首先由设计师把需要的零件3d实体化,然后论证方案,修改,优化,确定方案,确定图纸,图纸里包含了,零件的各种尺寸精度,材质,处理,各种要求。

然后把图纸3d和2d的文件打印出来发送给加工单位或者加工厂家,报价。

确认加工,加工部门拿到图纸,理解图纸的各种要求,

有些是上家提供材料,有些是要求加工方采购材料,

加工工件时,选择适合加工这个零件形状的最优机械加工方式,可以是各种机床工序分工,也可以是一台机器一个或者多个工序加工。

有些是加工不了的,就要和上家商量改设计或者改其他零件等等。

加工的零件有些是有各种处理要求,表面粗糙,精度,表面处理,热处理,阳极等等。

然后每道工序的品管,   按照要求加工完成。

还有后续的组装,调试,各种工程验证。

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对于芯片加工

你如果连设计了什么东西都不知道,就可以叫加工方制造了,我觉得不是这样的流程。

你这叫做产品甲方吧,我想要什么功能,怎么样子,如何如何,

最起码芯片的触点就不一样吧,芯片的功能也不一样吧,要不然怎么同样是arm的出来了却有

高通,麒麟,mtk,等   都很大差别。  
  • 40楼 泓奕
  • 2021-06-13 00:01
如果按照台积电吹牛逼的先进制程来看,中芯国际的N+1就是7nm,而N+2就是6nm
事实上,连ASML都出面说过,台积电的7nm和英特尔10nm是一回事
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