刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图 看全部

图里可以看出面积巨大5G4G基带单5G基带面积大大超过8个cpu核心。果机A14因为没有基带集成可以大幅度提高cpu面积,而且芯片总面积比9000还小。因为手机发图不知图会不会看的清。其实超大APP可以在手机发清晰图,不过APP被禁了。
  • 5E2BB387F32F565A78A2D7632298262E.jpg
是的,4g和5g基带合起来一般需要30亿左右甚至更多的晶体管,随着5g的频段增多和功能增强,消耗的晶体管不排除需要更多的晶体管。所以很多人说的14纳米工艺足够用纯属瞎扯。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: kkgodygah 发表于 2021-06-12 12:20
是的,4g和5g基带合起来一般需要30亿左右甚至更多的晶体管,随着5g的频段增多和功能增强,消耗的晶体管不排 ...

14nm 够用,是指在没有更高制程的情况下,性能不出现太明显的差异。简单地说,5nm制程能实现的功能,14nm都能勉强实现就行,而不是完全实现不了。

而且,14nm也只是一个过度状态,能解决14nm,解决7nm的时间也就不会太远了。
  • 4楼 deam
  • 2021-06-12 12:38
你以为A14的CPU部分很大么

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: 专业调侃师 发表于 2021-06-12 12:27
14nm 够用,是指在没有更高制程的情况下,性能不出现太明显的差异。简单地说,5nm制程能实现的功能,14nm ...

同样性能的14纳米制程面积是5纳米制程的3倍。
或者同等芯片面积,14纳米的性能只有5纳米的3成。
功耗和发热还没计算进去。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

本帖最后由 firmsoul 于 2021-06-12 13:32 编辑
引用: kalaoooo 发表于 2021-06-12 13:09
同样性能的14纳米制程面积是5纳米制程的3倍。
或者同等芯片面积,14纳米的性能只有5纳米的3成。
功耗和 ...


面积大点没啥关系的,100平方毫米和300平方毫米能有多大差别,就看同样性能的功耗有多大差别
调整架构,玩3D封装,把ddr和缓存这些做成单独的小芯片,这样可以把ddr和缓存弄大,降低功耗(NIPS的研究,60%+的功耗都是数据搬移产生的)
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 13:34
调整架构,玩3D封装,把ddr和缓存这些做成单独的小芯片,这样可以把ddr和缓存弄大,降低功耗(NIPS的研究, ...

你这属于本末倒置,手机芯片把内存集成在一起就是为了节约空间。
引用: 因忒恩特 发表于 2021-06-12 14:01
你这属于本末倒置,手机芯片把内存集成在一起就是为了节约空间。

3d封装也能节省空间
引用: kkgodygah 发表于 2021-06-12 12:20
是的,4g和5g基带合起来一般需要30亿左右甚至更多的晶体管,随着5g的频段增多和功能增强,消耗的晶体管不排 ...

有先进封装加持14nm还可以继续用

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: inmark2013 发表于 2021-06-12 14:28
3d封装也能节省空间

3D封装可以把内存跟芯片键合到一块,能省能耗

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: 因忒恩特 发表于 2021-06-12 14:01
你这属于本末倒置,手机芯片把内存集成在一起就是为了节约空间。

现在的手机没把内存集成到芯片内部,那看4个角是4个ddr控制器,内存颗粒还是外挂的
引用: kalaoooo 发表于 2021-06-12 13:09
同样性能的14纳米制程面积是5纳米制程的3倍。
或者同等芯片面积,14纳米的性能只有5纳米的3成。
功耗和 ...

在技术限制下,华为 完全可以取个均衡值设计一款芯片。尺寸更大,性能减少一部分。

这样的芯片,一样有广大的市场。。。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 13:30
面积大点没啥关系的,100平方毫米和300平方毫米能有多大差别,就看同样性能的功耗有多大差别

芯片面积大了手机受不了。成本也会很高。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: kalaoooo 发表于 2021-06-12 15:19
芯片面积大了手机受不了。成本也会很高。

10X10mm和17X17mm的区别很大么?随便扣扣面积都出来了,比如电池容量小一些,然后软件系统优化做好一点
  • 16楼 ifstar
  • 2021-06-12 15:45

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 15:30
10X10mm和17X17mm的区别很大么?随便扣扣面积都出来了,比如电池容量小一些,然后软件系统优化做好一点

会影响生产成本吧,这个面积的差距,一个12寸晶圆能生产的芯片数量可是差了很多...
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 14:31
3D封装可以把内存跟芯片键合到一块,能省能耗

跟内存整合不利于区分产品线,还得承担内存涨跌风险,其实整合一个大容量edram做L3就已经很不错了
引用: ifstar 发表于 2021-06-12 15:45
会影响生产成本吧,这个面积的差距,一个12寸晶圆能生产的芯片数量可是差了很多...

14nm比5nm便宜多了,大点也可以接受
通过先进封装,分离AP和BP,降低单个器件制造难度,可能是个好主意。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: ifstar 发表于 2021-06-12 15:45
会影响生产成本吧,这个面积的差距,一个12寸晶圆能生产的芯片数量可是差了很多...

单片晶圆的报价28nm的也低哈,良率又高

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: inmark2013 发表于 2021-06-12 15:52
跟内存整合不利于区分产品线,还得承担内存涨跌风险,其实整合一个大容量edram做L3就已经很不错了

这不是逼着没办法的办法么,大容量edram做个L3,然后片上腾出面积弄大点L2,L1也是个办法;总而言之,就是架构得大改,配合封装技术综合优化设计
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 16:16
这不是逼着没办法的办法么,大容量edram做个L3,然后片上腾出面积弄大点L2,L1也是个办法;总而言之,就 ...

未必需要加大L1L2,还要把基带/IO等占地大户移出去,用28/14纳米做纯粹的计算核,就像amd那种思路

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: inmark2013 发表于 2021-06-12 16:28
未必需要加大L1L2,还要把基带/IO等占地大户移出去,用28/14纳米做纯粹的计算核,就像amd那种思路

加大L1L2,对计算效率和功耗都有好处,你看苹果的A14和M1

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: inmark2013 发表于 2021-06-12 16:28
未必需要加大L1L2,还要把基带/IO等占地大户移出去,用28/14纳米做纯粹的计算核,就像amd那种思路

基带当然要移出去嘛,还有啥视频编解码之类的
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 16:29
加大L1L2,对计算效率和功耗都有好处,你看苹果的A14和M1

不同架构没法比较,不过安卓芯片L3缩水是常态
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 16:31
基带当然要移出去嘛,还有啥视频编解码之类的

如果国产线暂时只能做到28nm辣么SOI也许是另一个辅助手段,soi的特性可以直接做edram,同容量下比sram省下近4/5的晶体管

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: inmark2013 发表于 2021-06-12 16:46
如果国产线暂时只能做到28nm辣么SOI也许是另一个辅助手段,soi的特性可以直接做edram,同容量下比sram省 ...

哈哈,不懂这些,聊来聊去各种渠道都是大概率明年能搞定28nm,后年,大后年才能搞到14,再上去就不好判断了
乐观点的2025年能搞定8nm(7nm),不乐观的也就14nm(12nm)
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 16:54
乐观点的2025年能搞定8nm(7nm),不乐观的也就14nm(12nm)

麒麟970是10nm工艺。12nm差不多也可以生产这个级别了。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 15:30
10X10mm和17X17mm的区别很大么?随便扣扣面积都出来了,比如电池容量小一些,然后软件系统优化做好一点

这话你可得跟手机厂商说,
华为高通在芯片性能赶不上苹果的这些年,从来没在芯片面积上动脑筋,肯定是有原因的。
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 16:49
哈哈,不懂这些,聊来聊去各种渠道都是大概率明年能搞定28nm,后年,大后年才能搞到14,再上去就不好判断 ...

所谓穷则变,变则通,如果整个产业都像坛里那种“高端”思维基本上就是画饼过日子了
麒麟990配合鸿蒙,不说什么秒掉888的X米12,至少在体验上绝对不输。
引用: haoyanghotel 发表于 2021-06-12 17:12
麒麟990配合鸿蒙,不说什么秒掉888的X米12,至少在体验上绝对不输。

990有略微超过100亿的晶体管只是比5纳米的骁龙,888的118亿个少12.7%  只是GPU的效率明显低于安德鲁而已。不玩顶级的几个大游戏,感受不到任何区别。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: kkgodygah 发表于 2021-06-12 17:44
990有略微超过100亿的晶体管只是比5纳米的骁龙,888的118亿个少12.7%  只是GPU的效率明显低于安德鲁而已 ...

那说不定突击突击,22年搞定28nm,23年搞14nm,2024年搞定第一代7nm,芯片面积弄大点,设计优化优化,说不定菊厂拿7nm还能搞搞事情?
引用: firmsoul 发表于 2021-06-12 18:16
那说不定突击突击,22年搞定28nm,23年搞14nm,2024年搞定第一代7nm,芯片面积弄大点,设计优化优化,说 ...

你这是不着实际的狂想。
  • 36楼 yanxc2
  • 2021-06-12 18:28
引用: kalaoooo 发表于 2021-06-12 13:09
同样性能的14纳米制程面积是5纳米制程的3倍。
或者同等芯片面积,14纳米的性能只有5纳米的3成。
功耗和 ...

不是3倍吧?
大约是3x3=9倍左右。
引用: yanxc2 发表于 2021-06-12 18:28
不是3倍吧?
大约是3x3=9倍左右。

现在的纳米数只是商标而已。14纳米是每平方毫米3000万晶体管。7纳米是每平方毫米8000万晶体管。
引用: yanxc2 发表于 2021-06-12 18:28
不是3倍吧?
大约是3x3=9倍左右。

5纳米是每平方毫米1.7亿晶体管。

RE: 刚才在高通吧看到了麒麟9000的芯片结构图

引用: kkgodygah 发表于 2021-06-12 18:41
5纳米是每平方毫米1.7亿晶体管。

好家伙,我还算错账了。
同理,同等面积的芯片,2纳米制程估计比7纳米性能强7倍。
面积而已,性能不能单纯按面积换算的
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