北京首款MEMS芯片在国内下线 看全部




6月10日位于北京经开区赛微电子旗下赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)

正式启动量产

不仅为客户企业建立国内供应链体系填补了重要一环也标志着其拥有了标准化规模产能有利于进一步拓展全球市场

北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该型芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致,基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。同时北京FAB3制造的首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平,开始进行批量商业化生产。本次通用微科技研发的MEMS芯片首次在国内实现量产,为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。


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赛微电子旗下“8英寸MEMS国际代工线”正式启动量产


赛微电子以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断,在2016年全资收购瑞典Silex之后,赛微电子在全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一北京经开区,通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性MEMS工程团队,在集成电路打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台,进一步建立行业技术壁垒,提升核心竞争力。




赛微电子在北京经开区建起8英寸MEMS国际代工线,离不开北京市和北京经开区各级领导、各级部门对赛微电子及赛莱克斯北京的倾力支持,克服了人才、技术、工艺、设备、研发、管理、资金等各方面困难,终于梦想成真。”赛微电子相关负责人说道。本次北京FAB3实现量产,让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线,同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能,有利于其进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务